OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキットは3月11日、直径480mm、板厚6.8mmにて100層クラスの超高多層プリント配線板の設計・量産技術を開発したと発表した。同技術は最新のDRAMやNANDフラッシュメモリのウェハ検査装置で使用されるプローブカード用に開発したもので、同技術を適用したプローブカードは2015年10月の量産開始を目指すという。

　プローブカードは、ウェハ検査装置に組み込むため、決められた厚み以下での製造が必要で、多層化には層間厚の薄型化が求められている。従来の製造技術では、層間厚を薄くすると信号特性へ影響を及ぼすため、配線に対する高精度な信号特性を要求されるプローブカード用プリント配線基板では80層程度が限界で、層間厚の薄型化によるさらなる高多層化が困難とされていた。

　今回OPCでは、最大板厚6.8mm、102層のプリント配線板において、信号配線直下のグラウンド銅箔の形状を最適化することにより低配線抵抗と特性インピーダンス制御を両立する新技術「LICT (Low-resistance Impedance Controlled Technology)構造」の開発に成功した。

　新開発のLICT構造は、高精度電磁界シミュレーション技術と、グラウンド層データの自動編集機能により実現。従来構造と比較して信号特性を劣化させることなく配線抵抗を同社比30%低減し、プローブカードに要求される高い信号品質と多層化による配線収容性を向上する。また、特殊な基材を必要とせず一般的なHigh-Tg FR-4で製造するため、高多層プローブカードの低コスト化を実現する。

　 LICT構造による層間厚薄型